Электронная книга
Электронная книгаОсновы технологии микромонтажа интегральных схем
Артикул: T0009416
304 руб.
Доступные форматы
После оплаты издание можно скачать во всех доступных форматах на странице Мои книги
Аннотация
Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10—15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники — больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдет признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.
Характеристики
Издано
|
Издательство «ДМК Пресс» |
Формат(ы)
|
|
Возрастное ограничение
|
12+ |
Вид издания
|
Практическое издание |
Размер файла, pdf | 4.3 Mб |
Издание | 2-е изд., эл. |
Год издания | 2023 |
Объем, стр. | 317 |
Размер страницы, см | 14,0×20,5 |
Миним. диагональ, дюймов | 10 |
ISBN | 978-5-89818-387-5 |
ISBN печатного аналога | 978-5-94074-864-9 |
Ознакомительный фрагмент
Открыть/скачать фрагмент
328,8 кб
Отзывы